스마트폰 플렉스 케이블부터 오디오 기판까지, 고밀도·초박형 FPCB/PCB를 제공합니다. 시작부터 양산까지 빠르게 대응합니다.
- ✓초박형 프로파일 (0.1mm까지)
- ✓고밀도 배선(HDI) 대응
- ✓양산 최적화 원가 설계
- ✓퀵턴 시작 (5~7일)

ISO 9001ISO 14001UL
스마트폰, 오디오, 웨어러블, 가전제품을 위한 초박형 고밀도 기판.
스마트폰 플렉스 케이블부터 오디오 기판까지, 고밀도·초박형 FPCB/PCB를 제공합니다. 시작부터 양산까지 빠르게 대응합니다.
