제품 유형
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연성회로기판 (FPCB)
단면~8층. 폴리이미드 베이스, 커버레이 또는 PSR 마감. 웨어러블, 자동차, 의료.
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경성회로기판 (Rigid PCB)
단면~12층. FR-4, CEM-3, Rogers. 가전, 산업용, LED.
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경연성 회로기판 (Rigid-Flex)
경성부와 연성부 일체 구조. 커넥터 절감, 신뢰성 향상. 소형 디바이스.
⚙️
SMT 실장
마운터, 리플로, AOI 완비 SMT 라인. 시작부터 양산까지.
기술 사양
| 레이어 | 1~8층 (FPCB) / 1~12층 (Rigid) |
| 최소 회선/간격 | 3mil / 3mil |
| 기판 재료 | PI, FR-4, CEM-3, Rogers |
| 표면 처리 | ENIG, OSP, HASL, 무전해 주석/은 |
| 기판 두께 | 0.1mm ~ 3.2mm |
| 최대 패널 크기 | 250mm × 550mm (FPCB) / 457mm × 610mm (Rigid) |
| 생산 수량 | 5개 (시작) ~ 50,000개+ (양산) |
제조 공정
01
설계·CAM
02
CNC 드릴
03
동도금
04
노광
05
현상
06
에칭
07
AOI 검사
08
커버레이
09
퀵프레스
10
잉크 인쇄
11
BBT 시험
12
보강판/테이프
13
프레스
14
SMT 실장
15
OQC 검사
16
포장·출하
제품 쇼케이스
FPCB 제품
프린터용 FPCB
웨어러블 안테나용 FPCB
오디오용 FPCB
차량 오디오용 FPCB
PCB 제품
자동차용 PCB
카메라용 PCB
충전기용 PCB